English to German Tech/Engineering Manufacturing Chipherstellung

Aus einem Patent zum Einbetten von Chips in einer Preßmasse:

"All of the last dice are encapsulated according to an embodiment in a single discrete *occurrence* of the molding compound cap."

"Likewise, the second die is discretely disposed in a separate *occurrence* of the molding compound cap."

"In an embodiment, the first die, the second die and the last die represent multiple *occurences* of the same die."

Mein Problem ist hier, dass ich schon weiß, was gemeint ist, aber ich einfach keinen Begriff dafür finde, der überall passt (wichtig, da Patent; wenn es denn zwei unterschiedliche Begriffe sind, sollten diese zumindest recht ähnlich sein) und nicht zu konstruiert ist. Auftreten haut nicht so recht hin, Vorkommen wird eigentlich nur im Zusammenhang mit Mineralien verwendet, Vorkommnis und Erscheinen/Erscheinung ist auch nicht gerade toll. Bin für jeden Geistesblitz dankbar.